士蘭微SGT15T60SD1S IGBT管 | 600V/15A 緊湊型高頻功率器件 專為智能設備優(yōu)化
產品核心定位
士蘭微SGT15T60SD1S專為小功率高密度場景設計,采用第五代SGT(Split Gate Trench)+ 超薄晶圓工藝,在緊湊封裝內實現高頻低損耗與極致散熱性能,突破傳統(tǒng)IGBT體積與能效限制。
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差異化亮點:
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行業(yè)最小封裝:DPAK(TO-252)尺寸較TO-247縮小60%,適配PCB空間受限設計。
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靜音運行:開關噪聲降低40dB,滿足家電類產品EMC Class B標準。
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超寬溫域:-40℃~150℃全溫區(qū)穩(wěn)定輸出,無懼極端環(huán)境。
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目標市場:智能小家電、無人機動力系統(tǒng)、便攜式儲能設備、醫(yī)療電子電源模塊
技術參數
參數名稱 | 數值/特性 |
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擊穿電壓 | 600V(Vces) |
持續(xù)電流 | 15A(Tc=25℃) |
峰值脈沖電流 | 45A(10ms) |
導通壓降 | VCE(sat)=1.9V(Ic=15A) |
封裝形式 | DPAK(TO-252) |
開關頻率 | 20-30kHz |
熱阻(結-殼) | RθJC=1.2℃/W |
五大差異化優(yōu)勢
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微型化設計
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DPAK超薄封裝:厚度僅2.3mm,支持雙層PCB堆疊布局,空間利用率提升70%。
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無引腳焊接工藝:減少寄生電感,適配20-30kHz以上高頻開關需求。
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極致能效
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動態(tài)損耗降低50%:優(yōu)化載流子注入效率,整機待機功耗<0.1W(典型值)。
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零電壓開關(ZVS)兼容:適配LLC諧振拓撲,效率峰值達97%。
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環(huán)境適應性
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通過MIL-STD-810G振動測試與85℃/85%RH 1000小時雙85測試,保障無人機、戶外設備長效穩(wěn)定。
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內置ESD保護二極管(HBM 4kV),防止靜電擊穿。
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智能驅動兼容
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支持數字PWM控制(兼容STM32、Infineon XMC系列MCU),無需額外電平轉換電路。
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提供AIoT開發(fā)套件(含云端能耗監(jiān)測功能),加速智能設備開發(fā)。
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綠色環(huán)保
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符合RoHS 3.0與REACH SVHC標準,滿足出口歐盟環(huán)保要求。
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創(chuàng)新應用場景
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智能家居:
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空氣炸鍋/破壁機:200kHz高頻驅動縮短加熱時間,噪音<45dB。
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掃地機器人電機控制:DPAK封裝節(jié)省內部空間,延長續(xù)航10%。
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無人機動力系統(tǒng):
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電調模塊:-40℃低溫啟動,支持3S-6S鋰電池組,推力波動<2%。
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便攜式儲能:
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雙向DC-AC逆變:300W便攜電源整機效率>95%,體積減少30%。
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醫(yī)療電子:
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超聲霧化器電源:低EMI特性通過YY 0505醫(yī)療設備電磁兼容認證。
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獨家客戶案例
案例1:全球頭部掃地機器人品牌
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需求:替換傳統(tǒng)MOSFET方案,解決電機驅動板體積過大與高頻嘯叫問題。
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成果:采用SGT15T60SD1S后,驅動板面積縮小50%,用戶投訴噪音問題下降90%。
案例2:工業(yè)級無人機廠商
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痛點:高海拔低溫環(huán)境電調模塊頻繁失效。
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解決方案:SGT15T60SD1S搭配定制導熱膠,-40℃冷啟動成功率100%,返修率降低至0.2%。
深度問答
Q1:DPAK封裝散熱能力是否不足?
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士蘭微提供專利散熱設計:PCB銅箔面積≥15cm²時,可持續(xù)承載15A電流(Tc≤110℃),下載《DPAK散熱布局白皮書》獲取方案。
Q2:是否支持超小批量采購?
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開放800pcs起訂,并提供免費1對1電路調試服務,降低初創(chuàng)企業(yè)研發(fā)門檻。
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